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ODM/OEM 定制服务

将创意落地,从未如此简单 

硬件定制

 
我们提供核心板、背板、工业级产品等全方位定制服务。

 

Level 1

使用现成 PCB,无需重新认证

Level 2

功能设计不变,仅更换物料,需重新认证

Level 3

定制底板设计 

Level 4

全流程深度定制 

合作流程​

设备定制

凭借出色的 ODM(原始设计制造)能力,我们可助力客户打造专属产品,抢占细分市场。Tenyue 的设计与工程师团队可将客户创意从概念落地为成品,同时保障卓越品质与准时交付。
 

 

电子设计

工业设计

结构设计

软件设计

接口丝印定制

设备 logo 定制

电源 logo 定制

定制包装

软件定制

BSP(板级支持包)定制

1. 提供内核(Kernel)与 U-Boot 支持,保障驱动与外设正常运行,验证硬件规格、性能参数与系统稳定性。

2. 支持 RTLinux PREEMPT RT 实时内核与 Xenoma 内核

3. 提供 Linux+RT-Thread 多核异构支持

4.支持多设备启动(如 iF 卡、EMMC、SD 卡、NVMe 等)

5. 支持双系统启动(如 Android+Linux)

操作系统定制

1. 支持多种操作系统,包括 Android、Ubuntu、Debian、OpenWRT、Buildroot、Yocto、CentOS 等

2. 支持 Ubuntu Server、X11 等

3. 支持系统组件出厂重置、A/B 双分区启动、安全启动、OTA 在线升级等功能

4.提供操作系统级通用应用框架,包括 LI、Electron、Conios 等

5. 提供定时任务、应用自启动、权限管理、日志管理、网络配置、系统备份等功能

应用定制

1. 平台专属应用框架:视频图像处理(mpp/rga/rkmedia/ffmedia/ 相机 3A 算法)、AI 推理等
2. 应用层协议:EtherCAT 工业以太网、Modbus、MQTT 等
3. 支持 Qt 交叉编译工具链(XCB/Wayland/EGLFS)及应用开发
4. 支持 Android 虚拟化与虚拟设备
5. 提供常用 Android API 示例,支持 Android 应用开发
6. 支持 Web 应用开发

OEM

拥有齐全的生产设备与丰富的供应链资源

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满足您的需求

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